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解決方案
解決方案
無論是簡單的多層印制電路板或是復雜的 HDI 印制電路板、預壓層電路板或是面向電力電子設備的厚銅設計、面向雷達應用的混合和精細設計結(jié)構(gòu),還是含集成功率半導體的嵌入解決方案:寶航 針對您的特殊要求進行研發(fā),并解決您的問題。
全方位研究與開發(fā)是我們在世界范圍內(nèi)取得成功的基石。我們在重慶總部的創(chuàng)新中心研發(fā)印制電路板技術(shù),該技術(shù)能為行業(yè)大趨勢所帶來的問題提供最佳系統(tǒng)解決方案。我們還與領先研究機構(gòu)、大學和行業(yè)合作伙伴開展合作。
我們已設立多年的專家團隊樂意隨時作為您的顧問和同伴提供服務:從有關(guān)印制電路板的層結(jié)構(gòu)和布局以及嵌入解決方案的咨詢建議、專業(yè)項目工作、熱量管理模擬和高頻率計算,直至多樣化的實驗室工作,服務范圍極為全面,值得您的信賴。