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行業(yè)的高端邁進永遠少不了技術的推進，來自國家電子電路基材工程技術研究中心副主任楊中強先生和來自珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司PCB研究院副院長蘇新虹先生在本次峰會上將分別為大家?guī)怼禤CB和CCL產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》和《PCB技術發(fā)展對CCL產(chǎn)業(yè)的影響》的主題演講。
在當下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)的發(fā)展日新月異，除了技術創(chuàng)新的突破和應用創(chuàng)新外，我們無法完全把控和預測PCB產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)發(fā)展趨勢和現(xiàn)狀，而在本屆峰會上，楊副主任將為我們呈現(xiàn)近幾年的行業(yè)發(fā)展的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及行業(yè)發(fā)展的數(shù)據(jù)報告和趨勢，更多趨勢發(fā)展現(xiàn)狀與研究報告歡迎參加PCB、CCL、ECF產(chǎn)業(yè)鏈峰會現(xiàn)場。
而作為來自PCB業(yè)界發(fā)展“大亨”型的企業(yè)，PCB研究院蘇院長將從PCB技術的發(fā)展的始末來對上游CCL產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響來做闡述。電子產(chǎn)品向高密度化發(fā)展，必將導致更高層次化、更小的BGA孔間距，從而對材料的耐熱性也提出了更高的要求。在當前的產(chǎn)業(yè)鏈整合和協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期，PCB高密度化和PCB新功能化和智能化，輕、薄、細、小的發(fā)展帶來的產(chǎn)品散熱、精密布局、封裝設計等也為上游CCL產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新提出了更為嚴苛的要求，在本次峰會現(xiàn)場，方正PCB研究院蘇副院長將為業(yè)者一一解析PCB技術產(chǎn)業(yè)前沿，及與CCL產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同作戰(zhàn)、共同推進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邁向高端的發(fā)展趨勢和影響。歡迎業(yè)界精英一同探討參與，峰會期待您的到來。
